コラム-近年の半導体産業について

・世界の半導体市場は2018年後半から米中貿易摩擦などによる先行きの不透感から市場が悪化している。


2019年はスマートフォンなどの需用の低迷や米中貿易摩擦などにより、前年割れの実績が続いた。


・2020年の半導体産業のトピックスとしては日本を含めた世界各国で5Gの運用が始まり、データ転送速度が高速化(100Gbps⇒400Gbps)される。


世界各国で5Gに対応したスマートフォンが開発・販売され、5Gの快適な通信環境を維持するために冷蔵庫ほどのサイズの小型データセンター(エッジセンター)が携帯電話の基地局などに数多く設置されると予測されている。


また、5G化に伴い今後も画像データなどを含めたデータ量は増加し続けると予想されているため、GAFAなどが保有しているデータセンターも新設・増設が行われると予想されている。


上記のような要因で2020年の半導体市場は拡大すると予測されている。

エッジデータセンター(ヒューレットパッカード)

ネットワーク毎の通信速度比較

1. 半導体の地域別の生産量について

・2019年の半導体の生産量は米中貿易摩擦などのマイナス要因の影響で減少したが、2020年は世界各国で５Gサービスなどの運用が開始されるなどのプラス要因があり再び増加すると予想されている。


・日本国内での半導体の生産量は近年約310億ドル～400億ドルで推移している。


・2019年は米中貿易摩擦などの影響で業界平均成長率が前年比ー12.8％と予想されている。

2. 半導体の製品別市場予測

・半導体の製品別の市場規模ではICが最も多く、次いで光デバイス、ディスクリート半導体、センサーの順であった。


直近の2018年の実績はIC(約3,932億USD)、光デバイス(約380億USD)、ディスクリート半導体(約241億USD)、センサー(約133億USD)であった。


・2019年は米中貿易摩擦などの影響で平均成長率が前年比ー12.8％と予想されている。

3. 世界のIC製品別市場予測

・世界のIC製品別生産量は増加傾向にある。


近年メモリーICの生産量が急増し、業界全体の生産量増加に大きく貢献している。


直近の2018年の実績はメモリーIC(約1,579億USD)、ロジックIC(約1,093億USD)、マイクロIC(約673億USD)、アナログIC(約587億USD)であった。


・2019年は米中貿易摩擦などの影響で業界平均成長率は前年比ー16.0％と予想されている。

※参考文献
・WSTS 2019年秋季半導体市場予測について(JEITA)：https://bit.ly/2t0ka5u
・HPE Edge Center(ヒューレットパッカード)：https://bit.ly/38MoSmu



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